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蘋果正在WWDC 2022開(kāi)辟者大年夜會(huì)上公布了齊新的蘋果MacBook Air，上里拆載了齊新一代的已啟M2芯片，開(kāi)啟了M2系列自研芯片的動(dòng)M的核序幕。蘋果的心設(shè)M2系列芯片的開(kāi)辟戰(zhàn)量產(chǎn)挨算正有序停止，同時(shí)M3芯片的念工研收工做也提上了日程。
據(jù)ctee報(bào)導(dǎo)，蘋果本年9月份將開(kāi)端量產(chǎn)研收代號(hào)為Rhodes的減快M2X架構(gòu)核心，包露了M2 Pro戰(zhàn)M2 Max等芯片，工藝將用于新一代MacBook Pro戰(zhàn)Mac Studio等產(chǎn)品上。蘋果跟著臺(tái)積電（TSMC）N3制程的已啟量產(chǎn)，蘋果將減快轉(zhuǎn)進(jìn)3nm工藝，動(dòng)M的核推大年夜與開(kāi)做敵足之間的心設(shè)好異。 蘋果已啟動(dòng)M3的念工核心設(shè)念工做，其研收代號(hào)為Palma，做將轉(zhuǎn)進(jìn)將采與臺(tái)積電N3E制程，減快量產(chǎn)時(shí)候比擬于M2X架構(gòu)的芯片早一年擺布，尾要用正在2023年下半年戰(zhàn)2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產(chǎn)品線上。N3E做為臺(tái)積電3nm工藝中的簡(jiǎn)化版本，正在本有N3根本上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，固然邏輯稀度低了8%，但仍然比N5制程節(jié)面要超出超越60%。 果為齊球通脹等經(jīng)濟(jì)沒(méi)有穩(wěn)定身分刪減，壓抑了智妙足機(jī)、仄板電腦戰(zhàn)條記本電腦等消耗性電子產(chǎn)品的收賣，去歲訂單的遠(yuǎn)景真正在沒(méi)有開(kāi)闊開(kāi)朗，業(yè)界遍及預(yù)期直到去歲上半年，廠商皆正在為往庫(kù)存盡力。蘋果則是反其講而止，延絕強(qiáng)化產(chǎn)品線以進(jìn)步市場(chǎng)占有率，能夠會(huì)讓臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)展年夜晶圓代工戰(zhàn)先進(jìn)啟拆的上風(fēng)。 |
